三星Exynos 2400详情揭晓，首次采用FOWLP封装

继三星方面此前在System LSI Tech Day 2023上正式发布新款旗舰主控Exynos 2400，并透露了其产品端的相关信息后，旗舰SoC的回归也吸引了外界的众多关注。随着日前Galaxy S24系列新机的正式亮相，官方也已确认其部分机型将会在欧洲市场搭载Exynos 2400主控，并揭晓了这一新款旗舰主控的具体详情。

根据目前所公布的相关信息显示，Exynos 2400是基于三星4nm LPP+工艺打造，CPU部分是由1枚主频为3.1GHz的Cortex-X4、2枚主频为2.9GHz的Cortex-A720、3枚主频为2.6GHz的Cortex-A720，以及4枚主频为1.8GHz的Cortex-A520组成，GPU所配备的是基于AMD RDNA 3架构的Xclipse 940。值得一提的是，这也是三星旗下首款采用FOWLP封装的SoC，在更小的封装面积下实现了更快的电信号传输速度，并支持目前主流的LPDDR5X内存和UFS 4.0存储。

结合现阶段Exynos 2400已经揭晓的产品端相关信息不难发现，除了架构上的大幅调整外，其势必还将会在性能、能效比等方面迎来更进一步的提升。但至于搭载这款旗舰SoC的Galaxy S24系列新机具体表现，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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