M3 Ultra芯片可能会设计成独立芯片 而不是Max芯片叠加

这将使苹果能够对M3 Ultra进行特定的定制。

根据一种合理的新理论，苹果的M3 Ultra芯片可能会被设计成独立芯片，而不是由两个M3 Max芯片组成。

这一理论来自Max Tech的Vadim Yuryev，早些时候他得出了这一猜想。一篇帖子称，M3 Max芯片不再具有UltraFusion互连功能，他推测尚未发布的M3 Ultra芯片将不能在一个封装中包含两个Max芯片。这意味着M3 Ultra很可能将首次成为一款独立芯片。

这将使苹果能够对M3 Ultra进行特定的定制，使其更适合密集的工作流。例如，该公司可以完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，并添加更多的GPU内核。至少，与‌M2‌ Max相比，以这种方式设计的单个M3 Ultra芯片几乎肯定会提供比M2 Ultra更好的性能扩展，因为UltraFusion互连不再有效率损失。

此外，他推测，M3 Ultra可能具有自己的UltraFusion互连，允许两个M3 Ultra芯片组合在一个单一封装中，从而使假想的“M3 Extreme”芯片的性能翻一番。

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