台积电在制造2纳米和1.4纳米芯片方面取得了进展

这些芯片可能会被用于未来几代苹果芯片。

据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电在制造2纳米和1.4纳米芯片方面取得了进展，这些芯片可能会被用于未来几代苹果芯片。

大规模生产2纳米和1.4纳米芯片的时间框架现在显然已经确定：2纳米的试生产将于2024年下半年开始，小规模生产将在2025年第二季度逐步增加。值得注意的是，台积电在亚利桑那州的新工厂也将加入2纳米的生产努力。2027年，中国台湾的工厂将开始转向1.4纳米芯片的生产。

台积电的第一个1.4纳米工艺的官方名称是“A14”，将遵循其“N2”2纳米芯片。N2N计划于2025年末大规模生产，随后将于2026年末推出增强版的N2P工艺。

从历史上看，苹果是首批采用最先进芯片制造技术的公司之一。例如，它是第一家在iPhone 15 Pro和‌iPhone 15 Pro ‌Max中使用台积电3纳米工艺和A17 Pro芯片的公司。

【以上内容转自“威锋网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得威锋网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 联发科天玑9400迎来爆料，或将升级台积电N3E
• 人员与学习成本过高：台积电美国代工厂报价或高出30%