英伟达官宣Rubin GPU：3nm工艺，HBM4显存，新一代的AI之王

英伟达的Blackwell才刚刚发布，也为英伟达稳固了AI之王的宝座，不过英伟达似乎觉得如今的Blackwell还不够给力，毕竟厂商所需要的算力远超想象，因此未来英伟达将改变产品发布的策略，一年一个节奏，以满足厂商对于AI的强烈渴望，就在台北电脑展期间，英伟达宣布了下一代Rubin GPU，将会基于3nm制程打造，同时搭配最新的HBM 4显存，这款GPU将于2026年和大家正式见面。

黄仁勋表示未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的战略，包括GPU采用统一结构，也就是数据中心的计算卡和游戏以及专业GPU都采用一个架构，这样可以让GPU更加高效地完成海量的任务。而且未来英伟达将会实现每年迭代更新，同时基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。

目前英伟达最新的芯片为Blackwell，已经开始进入到量产阶段，预计将会在今年下半年和大家正式见面，而2025年将会是Blackwell的升级版也就是Blackwell Ultra，看起来应该是规格更大，不知道会不会采用台积电的3nm制程工艺，而到了2026年，英伟达便将发布全新的Rubin架构GPU，Vera Rubin为美国女天文学家，不但采用台积电的3nm制程架构，而且采用HBM4显存，CoWoS-L封装，GPU的规格或许将会达到前所未有的程度。

而英伟达的CPU命名则为Vera，同样是这位女天文学家，预计将会在明后年和大家正式见面，除了GPU以及CPU之外，英伟达也一股脑儿地官宣了CX9 SuperNIC网卡，以太网交换机X1600，NVLink 6等技术，从而为庞大的AI需求提供坚实的算力基础。

如今随着智能驾驶、大语言模型的蓬勃发展，行业对于AI算力的需求达到了前所未有的程度，而英伟达也抓住了AI发展的机遇，不断地推出算力强劲的计算卡，从而坐稳自己AI之王的宝座。

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