作为红魔方面即将于11月13日推出的新款旗舰游戏手机,红魔10 Pro系列在预热活动中陆续揭晓的产品端相关信息,也吸引了众多玩家朋友的关注。继日前官方公布了红魔10 Pro系列机型的外观以及屏幕相关信息后,今天还揭晓了该系列新机在散热配置方面的进一步详情。
根据此次官方公布的相关信息显示,红魔10 Pro系列将搭载新一代ICE X魔冷散热系统,以及转速达到23000r/min的“风火轮”高速离心风扇,可使得整机核心温度最高下降21℃。此外值得一提的是,其还将首发PC级散热材料“复合液态金属”,并采用创新的三明治结构,能有效解决外溢问题,并且导热能力是普通散热凝胶的13倍。
其他硬件配置上,红魔10 Pro系列将首发一块具备1.5K分辨率、最高144Hz刷新率,以及用上AI加持、新一代屏下摄像技术的6.85英寸“悟空屏”,搭载骁龙8至尊版主控+自研游戏芯片,并有望带来更高能量密度的大容量电池。
外观方面,红魔10 Pro系列机身正面将沿用一贯的真·全面屏方案,并且得益于红魔与京东方共同研发的超级COP封装工艺以及SIP超窄边技术,使得其屏幕R角更为圆润,黑边最窄仅1.25mm、边框仅有0.7mm,实现了高达95.3%的屏占比。据称该系列机型背部左上角或依旧安置的是竖排后置多摄模组,有望至少将提供黑色和白色两种配色版本。
结合现阶段红魔10 Pro系列新机陆续揭晓的产品端相关信息不难发现,除了常规的硬件配置升级之外,其势必还将会在性能、续航、屏幕,以及散热等诸多方面迎来更进一步的提升。但至于该系列机型的具体产品详情,则还有待红魔方面后续更多相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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