iPhone 17 Air相关信息曝光，主打极致轻薄设计

苹果方面将于明年推出的iPhone 17系列中新增带有“Air”后缀的新品，用于取代现款的Plus版机型，已经是如今网络中甚嚣尘上的传言。随着这款机型相关信息的陆续曝光，日前有消息源透露，即将与iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 16 Pro Max组成下一代旗舰iPhone阵营的机型，或将会是史上最薄的iPhone手机。

根据目前的爆料信息显示，iPhone 17 Air的机身厚度或仅有6.25mm，比此前最为轻薄的iPhone 6还要薄了0.65mm，相比比现款的iPhone 16 Pro则薄了2mm。为了实现极致的轻薄机身，iPhone 17 Air最大的变化在于将有望搭载苹果自研的5G基带，后者相比目前iPhone 16系列使用的高通SDX71M基带更小。值得一提的是，据称这款苹果自研5G基带的代号是Sinope，将仅Sub-6、不支持mmWave（毫米波）。

外观方面，iPhone 17 Air机身正面有望沿用“灵动岛”屏幕，并可能会用上钛合金材质中框。但在机身背部则可能会放弃目前的矩形后摄Deco，在顶端安置由一枚摄像头+补光灯组成的竖排后摄模组，品牌Logo则依旧位于中轴线的中间。

相比近年来市场表现不太理想的Plus版机型，如果目前曝光的iPhone 17 Air相关信息属实，也就意味着其将会为用户带来更多不同于同系列其他机型的选择。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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