小米15S Pro外观细节公布：全新芳纶纤维后壳

今日，卢伟冰的B站视频展示了小米15S Pro的外观细节，延续15 Pro基础设计，新增芳纶纤维后盖，闪光灯区域采用XRing金属圈微凸设计，并升级金色LOGO标识。

该机将首发搭载玄戒O1芯片，采用第二代3nm工艺制程。影像方面，后摄依然是三颗5000万像素徕卡镜头。此外，卢伟冰还展示了小米 15S Pro手机的主板，并表示：“这枚芯片是小米十年来持续投入芯片研发的成果，也是小米坚持科技创新的杰作。”

该机器整体定位性能旗舰，作为15周年献礼机型，将于5月22日正式发布。

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