英特尔Nova Lake移动处理器曝光：插槽更换，面积更大

英特尔在Arrow Lake处理器遭遇滑铁卢之后，下一步似乎想要依靠Nova Lake处理器挽回点颜面，尤其是Nova Lake处理器将会成为采用英特尔最新制程工艺的处理器产品，并且包括移动以及桌面处理器都将采用统一的制程架构。目前面向游戏笔记本打造的Nova Lake HX系列处理器已经曝光，将会采用更多的触点并且封装面积也将更大，或许将会拥有非同寻常的性能。

来自一份最新的发货清单显示，英特尔Nova Lake HX系列处理器已经开始运往全球各地，估计是完成了试产开始进入到了调试的阶段。在插槽上，Nova Lake HX系列处理器将会采用BGA2540插槽，目前Arrow Lake处理器采用的是BGA2114，差不多面积增加了20%，再考虑制程的提升，预计Nova Lake HX系列处理器的晶体管将会提升十分明显，以实现更加复杂的电路设计。考虑到之前曝光了一些关于Nova Lake处理器的信息参数，很有可能Nova Lake HX系列处理器在核心数量上提升极其明显。

之前曝光的消息显示Nova Lake-HX处理器可以拥有16+32的规格，也就是16个P核以及32个E核，组成48核48线程的规模，显然在多线程性能上飞速提升，此外Nova Lake-HX处理器也将支持更多条的PCIe 5.0通道，来为PCIe5.0 SSD上笔记本市场做好技术支持。

相比较桌面处理器，大家对于移动处理器频繁更换插槽没有多大意见，其中一个重要原因就是大部分的处理器无法直接更换，换不换插槽影响不是很大。预计英特尔将会在2026年正式发布Nova Lake系列处理器。

【以上内容转自“热点科技网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得热点科技网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 英特尔下一代处理器又要换接口：酷睿Ultra 200S太短命
• 英特尔第三代酷睿Ultra处理器曝光：暴力堆叠52核，支持DDR5 8000内存