在“超级周期”中锻造存储行业竞争力：兆易、长鑫的协同进阶

12月9日，兆易创新科技集团股份有限公司赴港IPO获中国证监会备案，公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。

近日，香港资本市场流动性增强，国际资本对半导体等硬科技领域的关注度提升，这为相关企业拓展融资渠道提供了更有利的环境。在此背景下，多家已在内地上市的半导体公司正积极筹划“A+H”双重上市，通过登陆港股市场来吸引更广泛的国际投资者。其中，豪威集团、澜起科技等产业链公司均已取得赴港上市的备案。

兆易创新&长鑫科技：“设计+制造”紧密协同

作为一家多元化的芯片设计公司，兆易创新此次赴港上市，主要目的在于利用香港的国际金融平台地位，拓宽全球资源渠道，吸引国际投资者，并增强其在全球供应链中的合作稳定性，为其多条产品线的扩张获取资金支持。

与此同时，由其创始人朱一明担任董事长的长鑫科技，目前正同步推进在科创板的上市工作，现已于10月完成辅导验收，有望成为“国产存储第一股”。两家公司的资本动作发生在存储行业景气度回升与AI算力需求增长的时期，体现了在产业链不同环节的龙头企业，通过资本市场寻求协同发展的策略。

兆易创新与长鑫科技基于不同的业务模式形成了产业分工与有效互补。兆易创新专注于芯片设计，其Fabless模式使其能快速响应市场，尤其在利基型DRAM领域的需求增长，为制造端提供了明确的生产指引。

长鑫科技作为IDM厂商，则拥有制造到封测的全链条能力，其向兆易创新开放部分代工产能，提供了稳定的供应链支持。这种“设计-制造”的分工协作，提升了两家公司的运营确定性，并在一定程度上抵挡了行业周期波动带来的影响。

重资产的必然选择：长鑫IDM模式下的资本生存战

长鑫科技已于今年10月完成IPO辅导，凭借其IDM（垂直整合制造）模式优势，展现出强劲的战略韧性。该模式的主要优势在于形成了内部技术闭环，实现了对供应链的高度自主掌控，使得企业能够系统性地优化从产品设计到批量生产的全过程，从而更高效地将先进技术转化为稳定可靠的产品，并建立起差异化的竞争壁垒。

然而，这种全链条自主运营的模式，也意味着长鑫科技需要承担远重于单一环节企业的资本与技术投入。相较于只专注于芯片设计（如联发科）或只提供晶圆代工服务（如格芯）的公司，IDM厂商必须同步支撑前沿研发、晶圆厂建设与设备折旧等全方位巨额开支。这构成了对其资本实力与持续融资能力的长期考验。

数据显示，2024年，三星在半导体领域的资本支出约348亿美元，SK海力士达100亿美元。美光科技于2025年6月宣布，将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，其中包括1500亿美元的内存制造和500亿美元的研发投资。这些巨额投资构成了行业竞争的基本门槛，凸显了资本实力在存储领域的关键作用。

面对国际巨头动辄数百亿甚至上千亿美元的资本投入竞赛，以及行业资本密集型的根本属性，上市融资是长鑫科技作为IDM模式参与者维持技术追赶和产能建设的必然路径。

在产品技术方面，长鑫科技拥有显著的市场竞争力，其最新推出的LPDDR5X内存颗粒，容量覆盖12Gb和16Gb，最高速率达10667Mbps；其DDR5产品最高速率也达到8000Mbps，并已进入主流手机厂商的供应链。由生成式人工智能驱动的算力需求，正推动高端DRAM市场进入结构性增长阶段，产品价格同步回升，资本市场对存储行业的关注度和估值逻辑也相应提升。在此阶段上市，有助于公司凭借行业景气度，为重资产扩张战略争取更有利的估值条件和融资环境。

展望：资本助力下，中国半导体产业的新生态

科创板“1+6”新政实施后，显著提升了对半导体等硬科技企业的支持效率与服务力度，行业整体上市进程明显加快。国产GPU企业是此轮上市潮中的突出代表：摩尔线程以88天完成从受理到过会的流程，创下科创板纪录，其上市后的市场表现也显示出投资者对核心硬科技公司的高度关注。与此同时，沐曦股份、壁仞科技等多家专注GPU领域的公司也正积极推进上市工作。

长远而言，资本市场的持续赋能，将助推中国半导体产业链完成整体升级。随着设计、制造、封测等各环节企业协同发展并强化自主能力，整个产业将筑牢根基，逐步摆脱外部依赖，最终在全球市场占据一席之地。