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近日,三星S26 FE因保护壳模具信息外泄,外观设计随之曝光。
从渲染图来看,该机大体沿用S26的设计语言,直边中框、窄边框屏幕、后置纵向三摄排列,摄像头模组凸起较为明显,闪光灯独立置于镜头旁侧而非整合进模组内部,正面为居中挖孔方案,搭配纯平AMOLED面板,电源键与音量键仍位于机身右侧。
值得留意的是,保护壳开孔显示机身或支持磁吸环结构,指向Qi2无线充电兼容,但参照S26系列的做法,磁体大概率需借助保护壳实现,机身内部并未直接集成。此前,该机已现身GSMA IMEI数据库及部分跑分平台,上市前测试工作已在推进中。据目前传闻,S26 FE预计于2026年10月发布,搭载Exynos 2500芯片,续航与影像均有升级空间。
整体而言,三星并未在设计层面做出大幅调整,更多是将旗舰特性向下移植,屏幕尺寸、影像规格及定价等关键信息仍待官方后续公布。
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