英特尔未来将重启集成内存设计：2028年落地，对标Strix Halo

英特尔在Lunar Lake处理器上采用了集成内存技术，也就是将内存直接与CPU封装在一起，这样可以大幅减少内存的延迟，在游戏等领域更加出色，不过考虑到内存与处理器封装在一起需要不菲的封装成本，因此英特尔之后也放弃了这种封装方式。不过现在有消息称英特尔打算在未来的处理器上再次采用这项技术，来让GPU能够发挥更大的作用，从而满足日益暴涨的AI需求。

据悉英特尔考虑在未来的Razor Lake AX处理器上重拾集成内存封装，原因是这款处理器主打的是超大面积的核显，相比较其他的处理器，对于内存的需求更高，因此集成内存就显得事半功倍，可以有效地降低内存的延迟，从而提升GPU的性能。

当然考虑到如今内存价格的高昂，英特尔或许会选择与第三方合作的模式，也就是OEM自己选择合适的内存进行采购，同时负责SMT贴片安装，这样子无疑给OEM厂商更多的自主性，如果你想要让GPU更强，那就选择更高频率的内存，从而提供更出色的带宽。当然英特尔此举也可以让内存涨价的压力转移到OEM厂商之中。

英特尔Razor Lake AX平台预计将会在Nova Lake之后发布，主打超大规格的核显，预计在2028年正式发售，目的就是能够与AMD Strix Halo相抗衡，从而获得小型AI工作站客户的青睐。

【以上内容转自“热点科技网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得热点科技网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 英特尔酷睿9 270H跑分曝光：翻新架构，性能提升不俗
• 美国投资银行称三星2nm良率或不足40%，未来将被英特尔反超