iPhone再出新料：20周年版有2个尺寸，28年版会用1.4nm芯片

这两年，苹果一改iPhone挤牙膏的祖训，开始变激进了。去年iPhone 17系列性价比大涨，最薄的机型iPhone Air也掏了出来，今年有折叠屏iPhone，明年还有20周年版iPhone，有一种被打了鸡血的感觉。

对于接下来的iPhone，彭博社记者马克·古尔曼在今天爆料了一些信息，首先是将在2027年发布的20周年版iPhone。早先就已经有信息爆料，苹果会把它打造成“宛如一块玻璃”的效果，所以4曲面屏设计、iOS 27的液态玻璃风格都是为了这盘醋包的饺子。

古尔曼这回说，这盘醋会有V73和V74两个代号，并且尺寸相近，意思就是它会出两种尺寸，但具体多少还有待研究。目前iPhone Pro是6.3英寸，Pro Max是6.9英寸，估计苹果会照抄这个尺寸。

另外，古尔曼说它的处理器会与第二代折叠屏iPhone一样搭载2nm A21芯片（内部代号为Naxos），所以这是在暗示二代折叠屏会一年一更的节奏？

顺便提一句，本来可能会在今年秋季一起发布的带摄像头的AirPods，因为“苹果在AI软件方面长期面临挑战”而推迟了，今年的新产品又少一个。

今年秋季我们会看到iPhone 18 Pro系列，它搭载的是A20 Pro处理器（代号为Borneo），明年上半年才发布的标准版iPhone 18才会搭载基础版A20芯片（代号为Banda）。再往后，iPhone 18的下一代是基础版A21芯片（代号为Nimos）。

而在2028年的iPhone上，苹果将会用上1.4nm制程的A22 Pro芯片。不过这回有点变化，除了用台积电代工的芯片以外，也会有可能用英特尔代工的。就像三星那样，自己的和高通的都会用，就是不知道苹果会不会学三星，在不同的国家卖不一样的版本了。

【以上内容转自“热点科技网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得热点科技网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 英特尔亮相 Life+ 文旅生态大会，AI 大空间开启文旅“吸时经济”新蓝海
• Intel酷睿Ultra 9 385K处理器曝光：性能提升10%，牙膏挤挤没啥竞争力