英伟达CPO交换机全面量产，硅光方案功耗直降5倍

8月18日机锋网消息，英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机已进入全面量产阶段。该产品基于新一代Spectrum-6交换芯片与CPO共封装光学技术打造，英伟达称其为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。

相比传统可插拔光模块方案，CPO将光学器件与交换芯片更紧密集成，旨在解决超大规模AI集群中的带宽、功耗与可靠性瓶颈。英伟达官方数据显示，新方案可将激光器数量减少4倍，功耗降低5倍，平均故障间隔时间提升10倍。

供应链方面，该系统由多家厂商协同制造：鸿海负责交换机系统组装，Lumentum提供激光芯片，硅品承担晶圆级及芯片级封装测试，天孚通信参与激光器模块子组件组装，台积电则提供先进硅光子制造工艺。CoreWeave、Lambda和甲骨文已成为首批采用或导入客户。

随着AI集群规模从数万张GPU向更大体量扩展，交换网络功耗与数据传输效率正成为新的瓶颈。英伟达已将Spectrum-X Ethernet Photonics纳入Vera Rubin平台，希望借助CPO与硅光技术为未来百万GPU级AI基础设施提供网络连接能力。

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