联发科宣布Day-0支持Qwen3.8，端侧AI部署提速

8月18日机锋网消息，MediaTek宣布与Qwen深化合作，随着Qwen3.8模型正式发布，天玑汽车座舱平台C-X1及最新天玑旗舰移动芯片已实现Day-0支持，将新一代大模型能力同步引入手机与汽车终端。

据机锋网了解，Day-0支持意味着模型发布与芯片平台适配几乎同步推进，可显着压缩从模型更新到终端部署的时间窗口。在大模型高频迭代背景下，终端AI平台的竞争已不仅限于NPU算力，模型适配速度、软硬件协同效率及开发生态同样成为关键衡量维度。

此次适配覆盖智能手机与智能座舱两大终端形态。随着Agentic AI从云端向个人设备延伸，手机需处理更复杂的理解、规划与执行任务，汽车座舱亦从语音助手向主动式智能体演进。芯片平台持续跟进最新模型，有助于开发者更快将新能力转化为实际功能。

联发科与Qwen的合作并非一次性适配。此前双方已在天玑9300、9400等旗舰芯片上完成千问端侧部署，此次Qwen3.8的快速支持，进一步体现其AI软件栈对先进模型的响应能力。联发科近年还在智能手机、汽车、物联网等领域扩展AI生态合作，通过芯片、软件工具与终端伙伴协同，缩短AI能力进入产品的周期。

随着大模型更新节奏加快，快速适配主流先进模型正成为端侧AI竞争的重要能力。联发科通过更广泛的行业合作，有望持续扩大这一优势。

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