从显示玻璃到AI基础设施： DIC 2026探访康宁的“材料底座”

科技热点科技网 2026-09-01 13:52

今年DIC 2026现场，我们来到康宁展位时，远远就能看到上方的“175”。数字做得很大，在整个展位里相当醒目。展位里其实摆了不少东西，各种屏幕、样机都很抢眼。不过刚走过去时，视线还是很容易先落到“175”上。再往里面走，展品的时间跨度一下子被拉开了。从早期的爱迪生白炽灯、玻璃显像管、熔融下拉制程，到现在的大尺寸显示、移动终端、智能座舱，另一边甚至还摆出了AI数据中心和先进封装相关展示。看似跨越多个时代和产业，背后却是一套相当稳定的逻辑：康宁所提供的并非某一种玻璃，而是能够跨越产业周期、不断迁移和复用的材料与制程能力。

康宁在DIC 2026展位以醒目的“175”串联公司历史与显示、移动消费电子、汽车、半导体和光通信等业务

本届DIC EXPO以“多元赋能全面升维”为主题，汇聚300余家新型显示产业链企业。恰逢公司成立175周年，康宁没有把展位停留在历史回顾，而是围绕“算力、连接、交互”三个维度，试图回答一个更现实的问题：当AI从模型竞赛走向大规模基础设施和终端落地，材料科学究竟扮演什么角色？

这次探展有个感受比较明显。以前聊AI硬件，GPU和芯片几乎总是主角，但到了真正的硬件系统里，显然不能只看这两样东西。芯片之间的数据要传输，芯片本身要封装，最后的信息还要通过屏幕呈现出来，而康宁做的很多材料和工艺，恰好藏在这些环节里。

175年：不是产品目录，而是材料能力的迁移史

康宁成立于1851年。展位历史区从1879年为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩讲起，随后是推动电视普及的玻璃显像管，再到1964年发明的熔融下拉制程。现场导览人员介绍，熔融玻璃从“溢流槽”两侧均匀流下，在底部重新汇合并向下成形。在整个成形过程中，玻璃最重要的表面不会碰到其他固体材料。少了接触带来的影响，做出来的玻璃表面会更加平整和洁净。

这项工艺后来也被用到了高世代显示玻璃的生产中，并逐渐成为其中一项重要的基础工艺。康宁公开资料显示，其Gen 10.5玻璃基板尺寸约为3米乘3米，同时保持很薄、很平和良好的热稳定性。其意义不只是“做出一块更大的玻璃”，而是把材料配方、成形工艺和大规模制造连接起来。LCD一路发展到OLED等新型显示技术，显示产品换了一代又一代，但这套工艺并没有随之退出，而是一直延续到了现在。

1879年，康宁为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩。历史展陈让材料创新从抽象概念变得可感知

把康宁175年的产品放在一起看，其实有一点很有意思。灯泡、显像管、显示玻璃，这些产品已经完全不同，但当年积累下来的一些工艺，并没有因为产品换代就失去价值。熔融下拉已经用了很多年，最早主要服务于显示玻璃。如今在康宁的半导体玻璃方案中又能看到它。现在这项工艺面对的产品已经不一样了。用到半导体玻璃上，表面平整只是其中一个要求，厚度不能有太明显的变化，尺寸也得保持稳定。做材料和做消费电子不太一样，一项工艺用了很多年，并不代表它就过时了。有些工艺当初是为一种产品开发的，后来产品变了，它还能接着用。老工艺如果还能解决新产品遇到的问题，本身就是一种积累。

交互：显示玻璃的下一战，不止是更大、更薄

显示仍是康宁展位最直观的部分。现场摆着不少玻璃，有的厚、有的薄，也能看到大尺寸曲面屏和折叠设备。AR/VR这类可穿戴设备所使用的光学材料，在这里同样有展示。导览人员以超过百英寸的大屏为例指出，尺寸增加并不意味着只把玻璃“放大”：轻薄化、热稳定性、电子迁移率所需的基板性能、良率和运输效率都会同步成为约束。玻璃面积小的时候，一些细微差别可能不太明显。可屏幕尺寸一旦上去，再碰上曲面、折叠这些形态，对材料的要求也就跟着上来了。

展台上的大尺寸曲面显示方案。对玻璃的要求已从“够大、够薄”延伸到高性能背板、低反射、耐久性与复杂形态兼容

移动消费电子的关注点也在变化。耐摔、耐刮仍是基础，但在AI PC、平板、折叠屏和全天候使用场景中，反光、眩光、触感、厚度和整机重量开始更直接地影响体验。Corning® Gorilla™ Matte Pro也出现在了现场，重点做的是防眩光和防反射。旁边还有用于车载显示的SurfaceIQ™。两项技术此前都曾获得CES 2026创新奖。现在一块显示玻璃要考虑的事情显然比以前更多。抗摔、抗刮只是基础，真正每天使用的时候，强光下反不反光、长时间看着是否舒服，同样会影响体验。

把屏幕装进汽车之后，情况和手机、平板不太一样。车里的环境远比我们平时用手机复杂。夏天经过暴晒，车内温度可能很高；到了冬天，又要面对低温。车辆行驶过程中产生的振动，同样是屏幕长期使用时必须经受的考验。再加上碰撞安全、阳光照射等情况，一块车载屏需要面对的使用环境要复杂得多。和现场技术人员聊起车载屏，我们听到最多的一个词就是“安全”。在车上使用，很多东西最后还是要先过安全这一关。显示效果当然重要，不过放在汽车这个使用环境里，安全还是要摆在前面。同时，屏幕正在从一块独立器件变成仪表台、车门甚至外饰的一部分，不点亮时与内饰融为一体，点亮后再承担信息和交互功能。

京东方与康宁联合展示的P0.2 RGB MicroLED全彩抬头显示屏，材料性能直接影响清晰度和车载可靠性

核心观察：HUD本身并不大，在整个展台上甚至算不上最显眼的产品。不过要真正装进汽车里，它面对的要求并不会因为尺寸小而减少。

天马与康宁联合展示的曲面OLED智能座舱方案，显示正在从独立屏幕走向座舱一体化界面

大屏、曲面屏一路发展到今天的智能座舱，上游材料厂商参与产品的方式也和以前不太一样了。过去拿到规格再供货的模式，现在已经不一定够用。曲面怎么做、玻璃选多厚、光学效果达到什么程度，包括后面的生产工艺，往往在产品还没定型的时候就需要讨论。

连接：AI机柜里的光纤越来越多

康宁展位最超出“显示展”预期的区域，是两组AI数据中心机柜模型和一整排光纤、光缆、连接器。现场技术人员给了一个很好理解的说法：AI要靠大量算力工作，而这些算力并不是各算各的，彼此之间还要不停交换数据。数据量越来越大之后，连接这些计算设备的光纤自然也跟着多了起来。随着GPU集群持续扩张，机柜和交换网络中的光纤连接已从数百、数千向更高密度演进；瓶颈不只在带宽，也在空间、重量、弯曲半径、施工效率和运维可管理性。

面向AI数据中心的高密度光连接展示。随着GPU集群扩张，机柜内部的“物理连接”成为性能、空间和部署效率的共同约束

Corning® GlassWorks AI™正是围绕这些问题构建的一套端到端方案：从网络规划、光纤和光缆，到高密度连接器、预端接组件和部署服务。康宁给出的资料中，多芯光纤（MCF）仍然保持标准125微米的尺寸，但在这部分空间里，最高可以做到原来4倍的光通路密度。MMC连接器则把体积进一步压缩，希望在机架有限的空间里多留出一些端口。“4倍光通路密度”单看文字不太容易有概念，现场把实物摆出来就清楚多了：差不多的空间，可以容纳更多纤芯和通道。不过数量多了以后，安装也会更复杂。接口有没有接准、极性对不对，包括装好之后能不能长期稳定使用，这些问题一个也少不了。

GlassWorks AI相关光纤与高密度连接组件。多芯光纤、MMC连接器等技术指向更高密度、更小体积与更低布线复杂度

康宁今年二季度的光通信业务卖了20.7亿美元，比去年同期多了32%。其中企业网络业务增长65%，生成式AI相关产品的增长速度还要更高一些。今年5月，康宁和英伟达公布了一项长期合作。按照双方的计划，美国当地的光连接制造能力将扩到目前的10倍，光纤产能也准备增加50%以上。这些投入最终还是指向AI数据中心。GPU数量增加之后，机柜里的连接也会迅速增加，接下来要处理的不只是算力，还有光纤怎么布、供电怎么跟上、热量怎么带走，以及现场设备如何部署。

这也带来新的产业判断：在大模型参数和芯片算力快速增长之后，系统能否真正扩展，将越来越受制于“数据怎么移动”。光连接看似隐蔽，却决定集群规模能否扩张、机柜空间能否承受、部署周期能否缩短。对于康宁而言，AI带来的机会不是给传统光纤贴上新标签，而是把材料、连接器、微光学和工程服务重新组合成系统能力。

算力：玻璃开始从芯片外面走进封装里面

如果说光纤解决的是芯片之间的数据移动，那么先进封装玻璃面对的就是芯片内部和封装层级的扩展。现场摆放的2.5D封装模型，把玻璃在先进封装里的几种用法直接拆开进行了展示。在先进封装的制造过程中，玻璃载板更像是一块暂时使用的“底板”。晶圆减薄、扇出以及2.5D/3D封装时先用它提供支撑，相应工艺做完以后，再把它剥离掉。玻璃中介层和玻璃芯就不一样了，它们考虑的是直接进入封装内部。这样一来，芯片之间需要布置更多电气连接时，也能够获得更多空间。

2.5D先进封装中的玻璃解决方案展示：从临时载板到玻璃中介层、玻璃芯，玻璃正在进入芯片封装核心结构

玻璃用在先进封装里，首先看中的还是它本身的一些材料特性。比如表面可以做得很平，热膨胀系数能够根据需要调整，尺寸也比较稳定，而且可以往更大的规格做。芯片封装越做越复杂以后，这些过去不太容易被注意到的细节，反而会直接影响生产。按照康宁给出的资料，其高精度玻璃载板应用在先进封装时，翘曲相较传统方案可以降低40%。尺寸方面，目前还可以做到515×510毫米以及600×600毫米这样的面板级规格。多颗芯粒装进同一个封装后，面积会变大，发热带来的形变也更难控制。这个时候，翘曲少一些、热应力小一些，都会给后面的生产带来实际帮助，良率也会受到影响。

玻璃芯的想象空间更大。玻璃通孔（TGV）则是在玻璃内部做出垂直互连。玻璃芯还有TGV这条技术路线，也就是直接在玻璃上制作通孔，让电气连接能够上下贯通。这样做可以继续增加互连数量，也能适应尺寸更大的封装。至于能不能取代现有的有机芯层，还要看后续量产情况。现场还能看到不同孔径、不同密度的打孔样片，这表明产业关注点正从“玻璃能不能打孔”转向通孔一致性、金属化、填充良率、可靠性和成本。

不过，玻璃芯现在还远没有到可以全面替代有机基板的时候。现场看到样品是一回事，真正进入大规模生产又是另一回事，从设备、加工工艺到设计工具、封装厂验证，再到最后能不能把成本做下来，都需要继续解决。AI芯片还在朝着更大面积、更高功耗发展，封装遇到的问题自然也在变化。芯片面积增加以后，热应力和翘曲会更加难控制，一些过去已经很成熟的材料方案，也需要重新评估还能不能继续用。先进封装以前经常被放在芯片制造流程的后半段来看，现在它的重要性明显不一样了。尤其到了AI芯片上，多颗芯粒怎么放、怎么连，以及封装本身能够做到什么尺寸，都会影响实际产品。

协同：材料厂商和终端之间，距离正在变近

这次康宁没有专门做一面合作伙伴墙。京东方、天马、惠科等企业的名字，是跟着Micro LED、OLED车载显示、装饰显示以及终端样机一起出现的。这样的摆法其实更符合实际合作过程。材料先交给面板厂，再进入整机，经过一轮轮测试和验证之后才可能量产；终端如果提出新的设计，上游也得跟着调整材料或者生产工艺。

这种协同在中国市场尤其关键。康宁自1980年进入中国，累计在华投资超过95亿美元，员工超过7500人；中国也是其除美国本土之外唯一实现显示科技、光通信、汽车应用、移动消费电子、生命科学等业务全面落地的战略市场。中国光学光电子行业协会液晶分会给出的数据显示，2025年中国显示产业产值大约为8386亿元，全球占比已经达到53%。当产业从规模领先走向价值领先，供应链优势不能只靠产能，还要转化为材料、设备、面板、终端和场景之间更快的联合创新。

康宁把光通信和先进封装带到DIC现场，乍看之下和“显示展”这个主题有点远。不过放到国内产业链里看，也并不意外。中国已经有比较完整的显示产业基础，材料厂、面板厂和终端厂商合作多年。现在光互连、玻璃基封装、智能座舱又有了新的需求，很多东西同样要经过上下游反复验证。新材料最后能不能进入实际产品，中国市场也是康宁绕不开的一环。

结语：AI时代，最基础的创新往往最不显眼

从展位入口一路看下来，时间线拉得很长。早期有爱迪生灯泡和CRT，之后是液晶显示、智能座舱，到了另一边，已经变成AI数据中心的光连接和先进封装。单看产品，它们之间的差别很大；但回到康宁本身，玻璃、光学和材料工艺一直贯穿其中。第一次走进展位时，这些东西摆在一起甚至有些“跳”。一边还是我们熟悉的显示玻璃，另一边已经到了数据中心和芯片封装。不过顺着整个展区看下来，也就能明白康宁为什么会把它们放在一起。

175年并不天然等于持续领先。真正值得关注的，是一家材料公司能否把长期积累转化为新产业需要的规模、成本和良率，并与客户共同完成商业化。过去提到康宁，很多人的第一反应可能还是显示玻璃。但从这次展出的内容来看，它正在尝试把原本积累在玻璃和材料上的能力用到更多地方，AI数据中心的光连接、先进封装就是其中比较明显的两个方向。当然，现在还很难仅凭一次展会就判断这些新业务以后能做到多大。技术展示是一回事，真正进入客户产品并形成规模，又是另一回事。

材料技术平时很少会成为一款产品最抢眼的卖点，用户甚至不会注意到它的存在。但很多硬件真正开始生产时，这些不起眼的东西又绕不开。康宁展台上的玻璃就是如此：有的薄得很直观，有的看上去几乎没有什么特别，还有一些样片上密密麻麻都是微孔。它们不算展会上最吸睛的东西，却可能出现在下一代硬件最关键的制造环节里。

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