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据ZDNet Korea近日报道,三星Galaxy Z Fold 8的市场需求超出三星预期,核心零部件显示驱动IC(DDI)的供应出现瓶颈,尽管三星已加大零部件订单量,但DDI供应商联电(UMC)的22nm工艺产线产能已满,短期内难以提速。
ZDNet Korea援引行业人士消息称,三星曾向UMC提出'Super Hot Run'最高优先级加急生产请求,但UMC方面回复称难以加速,UMC当前22nm产线同时还在生产其他半导体产品,调整排期会影响整体产能分配。
而正常流程下,DDI从晶圆投片到成品大约需要4个月,之后还要与三星Display的OLED面板配对,再由三星完成整机组装。
据了解,Z Fold 8的DDI由三星System LSI事业部设计、UMC代工,属于定制芯片,和Z Fold 8 Ultra、Z Flip 8的DDI规格各不相同,这意味着三星无法像LPDDR内存那样在不同机型之间调配DDI库存,只能针对Z Fold 8单独解决供应问题,目前三星计划将原本为明年开发预留的DDI晶圆库存提前投入Z Fold 8的当前量产。
三星Galaxy Z Fold 8是三星今年首次推出的阔折叠机型,自发布以来热度远超同系列另外两款,据韩媒报道,Z Fold 8早期销量约为上代Z Fold 7的3倍,韩国市场预订量达144万台,打破三星手机历史预订纪录,在欧洲预售中也占三星折叠屏全部预售量的40%,预售量较Z Fold 7增长70%,因此三星计划在原定产量基础上再增产100万台,不过Z Flip 8的需求则低于预期。
此外,三星目前还在加大Z Fold 8铰链和UTG(超薄玻璃)盖板的订单量,三星的目标是在9月苹果折叠屏iPhone Ultra发布前,理顺Z Fold 8的供应链。
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