在5月20日举行的骁龙之夜活动中,高通旗下的新款旗舰平台高通骁龙8+正式发布,而按照以往的惯例,半年后骁龙8+的继任者也将迎来亮相。日前有消息源透露,后续产品骁龙8 Gen2最快有望于11月举行的骁龙技术峰会上公布,并且其有望着力改善能效比方面的表现。
据悉,骁龙8 Gen2依然会基于台积电的4nm工艺打造,但CPU部分会用全新的“1+2+2+3”架构。与目前骁龙8+的“1+3+4”三丛集CPU架构对比,骁龙8 Gen2的这一四丛集架构虽然减少了一颗小核、但增加了一颗大核。按照现阶段曝光的相关信息显示,骁龙8 Gen2的超大核将升级为Cortex X3,两颗大核升级为Cortex A720,另两颗大核则为Cortex A710,三颗小核则依然为Cortex A510,GPU也将升级为Adreno 740。
有业内人士认为,高通之所以选择在11月推出骁龙8 Gen2,是为了迎合中国市场的消费习惯,因此这也意味着搭载这一新款主控的机型将会在春节迁徙亮相,而此时则是国内市场一贯的消费旺季。但至于新款旗舰主控的具体产品详情,则还有待后续更进一步消息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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