苹果3nm M2 Pro芯片将于今年投入生产-太平洋电脑网

从MacRumors的报道来看，台积电将于2022年9月至年底这段时间内开始为苹果生产3nm制程的芯片。

据了解，M2Pro芯片可能是第一个使用台积电先进3nm工艺的芯片，苹果很有可能在接下来14英寸和16英寸的MacBookPro以及Macmini上使用该芯片。

除了上述产品，苹果用于明年iPhone15Pro机型的A17仿生芯片、下一代MacBookAir和13英寸MacBookPro机型M3芯片也将基于台积电的3nm工艺制造。

编辑点评：苹果从台积电的5nm工艺过渡到3nm工艺，自然会为未来的Mac和iPhone带来更快的性能和更高的电源效率，这可能有助于延长电池寿命。同时，这也进一步增强了苹果在笔记本、智能手机等领域的优势，也为苹果在智能汽车、AR/VR领域做了一定的技术储备。

作者：李飞

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