天玑6100+发布：6nm工艺打造 支持1亿像素主摄

联发科在今日带来了天玑6000系列的新移动芯片，天玑6100+。从命名上就不难看出，它的定位还是面向大众主流市场的，而非旗舰平台。

性能参数方面，天玑6100+采用台积电6nm工艺打造，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。

天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色，在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。

天玑6100+的其它特性还包括：

• 支持1.08亿像素高清主摄
• 支持2K 30fps视频录制
• 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。*
• 支持AI焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。
• 支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。

相关的机型发布方面，联发科表示搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。

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