苹果代工厂630GB机密外泄：iPhone 18 Pro主板曝光，A20 Pro散热终于有救？

苹果印度代工厂塔塔电子这次闯了大祸！

6月中旬，塔塔遭遇网络攻击，超过630GB的内部工程文件被盗，其中大量跟苹果产品相关。

AppleInsider对这些文件做了分析，确认了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板原理图、A20 Pro芯片的数据手册，以及包含全部组件苹果零件编号的文档大概率都是真实的——这些文件用的是Siemens NX创建，具备苹果官方设计文档的所有特征。

简单说，iPhone 18 Pro的主板设计提前裸奔了。

另外此次泄露中最值得留意的，是A20 Pro芯片的封装方式有了根本性的改变。

从A系列芯片诞生以来，苹果一直用PoP堆叠封装，也就是把DRAM内存直接叠在处理器上面。好处是省空间，坏处也很明显：CPU、GPU和内存两大热源贴在一起，热量根本散不出去。

A20 Pro这次换成了台积电的WMCM晶圆级多芯片模块封装，把DRAM从芯片顶部挪到了侧面。处理器和内存各自拥有独立的散热面，A20 Pro的芯片裸片可以直接贴着均热板，热量不再被内存挡着，能直接传导出去。

这个改变表面上看不算明显，但对于iPhone的散热而言是近几年最为重大的一次进展。

在体验方面，相同负载情况下机身温度会更为均匀，且长时间保持高性能输出的能力会明显增强。

其他方面，泄露文件还显示A20 Pro代号Borneo，基于台积电2nm工艺，NPU神经网络引擎的物理面积被显着放大，看来苹果在端侧AI算力上下了重注。

还有文件标注A20 Pro原本是支持96-bit位宽的LPDDR6的，不过苹果因为考虑到功耗的问题大概率继续使用LPDDR5X。

另外代号为Ganymede的C2调制解调器也出现在文档之中，并且已经确定会用在iPhone18 Pro上，这和之前的传闻相契合。

还有提及了iPhone Fold（标识符V68），但除此之外没有更多的具体内容。

【以上内容转自“热点科技网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得热点科技网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• iPhone 18系列影像配置升级：有望用上可变光圈
• 苹果将简化 iPhone 18 的相机控制按钮 但不会将其移除