印度泄密实锤，iPhone 18 Pro将成为苹果十年来最厚手机

在6月份的时候，博主定焦数码就爆料，称苹果iPhone 18 Pro系列铝合金背板增厚2mm左右，但是这属于工业链泄露出来的消息，不算实锤。但感谢印度塔塔工厂泄密，这一消息已经得到证实。

按照定焦数码说法，他在看过塔塔的泄露图后，确认了苹果iPhone 18 Pro整机、Deco厚度会增加，能对应他在6月22日表示的厚度增加2mm左右的说法，所以手机厚度会有一些惊人。

增加2mm是一个什么概念，目前在售的iPhone 17 Pro/Pro Max厚度同为8.75mm，但这是机身厚度，是不算突起的摄像头。假若机身增加2mm，那iPhone 18 Pro/Pro Max厚度将会达到惊人的10.75mm。

即使往小里算，只增加1mm，也会到9.75mm，在iPhone历史上只有初代iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS比它厚，再加上屏幕尺寸达到6.3英寸+，这哪里是有一些惊人，简直是妥妥板砖化了，成为苹果十年来最厚手机。

从现有信息来看，导致iPhone 18 Pro/Pro Max加厚原因是多方面的，一是电池容量增加到5425mAh（eSIM版本），在电池技术不变下，这会增加机身厚度；二是手机主摄像头采用了可变光圈设计，这会增加摄像头的长度，有消息称该摄像头模块比现在固定光圈主摄高了近50%，所以Deco会变厚。

也许有人问，为何苹果不使用新电池技术呢，这样手机厚度就不会增加了。也许跟苹果供应链印度化有关，其全球供应链最高负责人是印度裔美国人萨比赫・汗，二号高管也是个印度裔，在他们努力下苹果供应链向印度转移，现在供应链能少出点幺蛾子就不错了，新iPhone只能微步慢走了。

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