韩国推出5840亿美元芯片制造计划，三星和SK海力士领衔

极客网·芯片6月30日 韩国政府近日宣布了一项900万亿韩元（约合5840亿美元）的计划，旨在壮大该国芯片制造产能。

此外，政府官员还计划建设约3570亿美元的人工智能数据中心。

该芯片制造计划将由三星电子株式会社和SK海力士株式会社牵头，两家公司计划各新建两座晶圆厂。韩国大部分半导体生产基础设施位于首尔附近，而三星和SK海力士的新设施则将建在韩国西南地区。

三星高管表示，该公司很可能在西南城市光州建设其晶圆厂，光州距离首尔约四小时车程。SK海力士方面仍在寻找合适的厂址。该公司会长崔泰源今日表示，其目前旗舰制造园区的建设历时九年。

即将新建的晶圆厂中，相当大一部分产能可能将用于RAM（随机存取存储器）生产。三星和SK海力士是全球前两大存储器制造商。前者在DRAM和闪存领域处于领先地位，而SK海力士则占全球HBM（高带宽存储器）产量的一半以上。HBM是一种高速存储器，广泛应用于AI芯片中。

即将新建的晶圆厂可能会混合使用新工艺和成熟工艺节点。原因是存储单元（存储器芯片的基本构建模块）包含称为电容器的微小储能器件。由于将存储级电容器缩小到10纳米以下会引发技术问题，因此只能使用成熟工艺节点制造。

HBM芯片不仅包含存储单元，还包含一个逻辑裸片，该组件有助于协调数据流，并执行包括错误纠正在内的某些相关任务。与电容器不同，逻辑裸片通常采用尖端工艺制造。

SK海力士专注于存储器生产，而三星还拥有处理器制造业务。三星于去年12月推出了其首款2纳米处理器Exynos 2600。这是一款移动系统级芯片，包含中央处理器、AI加速器和后量子密码学模块。

三星和SK海力士承诺为韩国芯片制造计划投入800万亿韩元。三星计划建设晶圆厂的光州市和全罗南道将出资至多20万亿韩元。此外，业内企业计划再投入81万亿韩元用于升级韩国中部的芯片封装基础设施。

另外，政府官员宣布计划到2035年在AI数据中心投资超过1000万亿韩元，目标是增加18.4吉瓦的计算容量。该计划将有SK集团（SK海力士母公司）参与。

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