三星公布2nm制程完整路线图 SF1.4量产节点推迟至2029年

科技安兔兔 2026-07-03 13:28

三星电子于7月1日在首尔瑞草办公室举办的SAFE Forum（三星先进代工生态论坛）上，公布了旗下2nm制程的完整演进路线图，确认1.4nm制程SF1.4将于2029年量产，较最初规划的2027年推迟两年。

三星代工设计平台开发团队副总裁Shin Jong-shin在论坛上表示，2nm平台将从SF2演进至SF2P，再到性能增强版SF2P+，最后推进至SF2X。其中SF2P+目标在2027至2028年间量产，SF2X则是针对AI和高性能计算（HPC）场景优化的版本。

从SF2到SF2P的跃升中，功耗降低26%、运行频率提升15%，Shin表示超过一半的增益来自DTCO（设计-技术协同优化），这一方法将传统上分离的芯片制造工艺和芯片设计同步推进，实现更优的功耗和性能平衡。

三星在论坛上还重点介绍了片上SRAM（静态随机存储器）的扩展策略，Shin提到，英伟达Rubin GPU在台积电N3制程上实现了约128MB的片上SRAM，而一颗基于三星4nm制程制造的语言处理单元则集成了超过500MB的SRAM，目前这颗芯片被认为是由三星投资的AI芯片公司Groq开发，SRAM无需刷新操作即可高速存取，更大的片上SRAM意味着更少的数据搬运，对AI计算的性能和能效有直接提升。此外，三星投资的另一家公司Rebellions也展示了基于三星4nm制程量产的AI加速器REBEL-100。

在2nm之后，三星将进入1.4nm节点，SF1.4原定2027年量产，去年将目标推迟至2029年，增强版SF1.4+则安排在2030年。三星2022年曾宣布2nm制程计划2025年量产、1.4nm计划2027年量产，去年对1.4nm时间线作了修订。